Main Product

Green  IPMC is composed of people with at least 20 years of PCB experience and technology, and is operated in collaboration with the best partners in Korea to manufacture and supply products that meet customer needs.

Probe   Card

Specitication                         Application


                                                                                                                   Apparatus wafer probing test
Layer                        26 ~ 108
‌Material                   FR-4,  Nelco,  Panasonic (M6)
‌Thickness                3.2T  ~  10T
‌Pitch                         0.3  ~  0.8
‌Min Hole                  0.127mm                 
‌Clearance                50um
‌Impedance             Single 50 ohms ,   Diff 90 & 100 ohms
‌Surface Finish        ENIG ,  Hard Gold
‌Option                      Blind & Buried via
‌                                    &  Capped and Filled via

Load   Board

Specitication                         Application


                                                                                                                   Apparatus testing semiconductor
Layer                        36 ~ 60
‌Material                   FR-4,  Nelco
‌Thickness                4.8T  ~  6.35T
‌Pitch                         0.3  ~  1.0 pitch
‌Min Hole                  0.127mm                 
‌Clearance                50um
‌Impedance             Single 50 ohms ,   Diff 90 & 100 ohms
‌Surface Finish        ENIG
‌Option                      Blind & Buried via
‌                                    &  Capped and Filled via

Burn in   Board  &  MCC

Specitication                         Application


                                                                                                                   Semiconductor burn in test
Layer                        2 ~  28
‌Material                   Arlon,  Nelco,   ISOLA
‌Thickness                1.6T  ~  2.4T
‌Pitch                         0.35 Fine pitch  ~  1.27
‌Min Hole                  0.127mm                 
‌Clearance                50um
‌Impedance             Single 50 ohms ,   Diff 90 & 100 ohms
‌Surface Finish        ENIG ,  Hard Gold
‌Option                      Capped and Filled via

Burn in  Dut  Board (Socket  Board)

Specitication                         Application


                                                                                                                   Brun - in test  Dut  Board
Layer                        4 ~ 14
‌Material                   FR-4 High Tg,  Arlon,  ISOLA,  Nelco
‌Thickness                1.2T  ~  1.6T
‌Pitch                         0.27 Fine pitch  ~  0.8
‌Min Hole                  0.127mm                 
‌Clearance                40um
‌Impedance             Single 50 ohms 
‌Surface Finish        ENIG
‌Option                      Capped and Filled via   or   Thru hole type


iPMC
‌Request a free quote
- > 
Contact Us


‌‌jh12024@ipmc.co.kr
sales@ipmc.co.kr 

 

PCB Capabilities

4 ~ 120 layer PCB
Semiconductor Test equipment
 -  Load Board (0.35pitch)
 -  Probe Card (0.35pitch)
 -  Hi-Fix Board (0.3pitch)
 -  BIB (0.35pitch)  HTOL ,  HAST
 -  MCC  BIB
 -  Dut(socket) board : 0.27 pitch
 -  Stack via process  

Our Products

Probe Card
Load Board
Network Board
Burn in Board & MCC
Burn in Dut Board
HDI Board
Back Plane Board
Flex Board
Rigid Flex Board
Stack via board(build up)